التصنيع الإلكتروني
Electronics Manufacturing
مسار عملي يحول ملفات التصميم إلى منتج مجمّع ومختبر وقابل للتتبع، من حزمة التصنيع وBOM/CPL إلى SMT/THT والفحص والاختبار والجودة والإطلاق.
حزمة التصنيع وBOM وCPL
متاحجهّز حزمة واضحة للمصنع تشمل ملفات اللوحة والحفر وBOM وCentroid/CPL ورسومات وتعليمات التجميع، مع أرقام أجزاء قابلة للشراء.
SMT: Stencil وPick-and-Place وReflow
متاحافهم تسلسل طباعة معجون اللحام وتركيب المكونات وإعادة الانصهار، وتأثير كمية المعجون والاتجاه والملف الحراري في جودة التجميع.
THT واللحام اليدوي وإعادة العمل
متاحتعرف على تركيب Through-Hole واللحام اليدوي الآمن، وتنظيف الفلكس عند الحاجة، ومتى يكون Rework مقبولًا أو يحتاج تقييمًا إضافيًا.
الفحص وAOI والاختبار الكهربائي والوظيفي
متاحادمج الفحص البصري وAOI والاختبارات الكهربائية والوظيفية لاكتشاف أخطاء التجميع والمكونات والبرمجة قبل إطلاق المنتج.
Yield وTraceability والجودة والإطلاق
متاحاستخدم Serial/Lot Tracking وسجل الاختبارات وتحليل العيوب وFirst-Pass Yield لاتخاذ قرار Release مبني على بيانات لا على الانطباع.