40 دقيقة
SMT: Stencil وPick-and-Place وReflow
افهم تسلسل طباعة معجون اللحام وتركيب المكونات وإعادة الانصهار، وتأثير كمية المعجون والاتجاه والملف الحراري في جودة التجميع.
STRUCTURED LESSON
محتوى الدرس
اقرأ الوحدات بالترتيب، ثم اختبر فهمك قبل إكمال الدرس.
01مقدمة
معجون ثم تركيب ثم Reflow
في SMT يُطبع Solder Paste عبر Stencil، ثم توضع المكونات، ثم تمر اللوحة بعملية Reflow لتحويل المعجون إلى وصلات لحام.
02الفكرة
كمية المعجون مهمة
معجون قليل قد يسبب وصلة ناقصة، وزائد قد يزيد احتمالات Bridging أو كرات اللحام. تصميم Aperture وضبط الطباعة جزء من العملية.
03الفكرة
الملف الحراري ليس رقمًا ثابتًا
Profile يعتمد على سبيكة اللحام وكتلة اللوحة والمكونات وتوصيات المواد. يجب ضبطه والتحقق منه للعملية الفعلية بدل استخدام وصفة عامة.
04تنبيه
ESD والحرارة والتهوية
عمليات التجميع تتطلب حماية ESD ومعدات مناسبة وتهوية جيدة والتزام تعليمات المواد والمعدات. لا تستخدم أدوات تسخين غير مخصصة للعمل الإلكتروني.
KNOWLEDGE CHECK
سؤال واحدتحقق سريع من فهمك
لماذا لا توجد وصفة Reflow واحدة مناسبة لكل لوحة؟